第期机电元件接插件文摘烧结和热处理及粒径不同再生弧概率,异种金属接触面的相互扩做一英。也不同还发现在阴极面上有银熔融物隆。阳极面上有银迁移之痕迹不起,,会,。作者产生再生弧现象一妞气压对性的形晌接点材料的机械特文献一一出版日期一会,、文摘在黄铜和磷青铜上电镀和英,厚度在一气中进行扩散退火卜,,并在℃的氢然后封在环氧树脂,作者。。中测量其扩散厚度扩散层中的成份及结,文献。、晶结构与硬度测量结果表明对出版日期。两个母材的扩散速度相同而,最快形成。。部分的硬度最硬义的,在室温中每月文摘将。一规格的。、、、、生长协厚黄铜的接触面扩散层形成,以。不同的氧气压在℃进行小时氧,最慢、比较种系系接点材料的再生弧特性、、、冷轧要求轧美国材料试验标准化处理,制成试料再以按,系。观察组织结果其硬度和拉力也进行抗拉强度及硬度测量表明氧气压越高的试料,,,。会英越大文章还讨论了小粒径的实验洁,?。。还列出拉力和氧气压之间的比例关系摘点间陈中的低电流电弧和绝纷盛的簇作者果一文献触会届出版日期一英,、、。文摘用由这几种元素的不同粒子直径和浓度组成的种电极固,定间隙进行次放电试验测量再,,生弧的发生频率,用显微镜观察其表面损伤一。出版日期作者文献。情况在弧就越会发生中在浓度越高再生,’中因制造方法,,一文摘为分析绝缘壁的损伤运用一元,机电元件年第卷。。热传递方程式详细讨论了有关电弧柱产生导另外还列举若干应用例现今要求趋向,。是耐化学药品性和耐全气候性的键盘对键盘面外型要求不仅需要平面型的还要接触,。的热量的处理根据电弧电流大小提出等,离子体和障壁不同接触形态的模型作分析。注射型的键面材料要求硅橡胶和聚碳酸醋。用电弧对障壁时间上的热传递量实验。这类韧性的材料还有不锈钢材料,字母教字健盘刊英,。值和理论值是一致的当接触宽度在时,则为一厂’。。银基烧结电接点材料江正且。。作者文献入人一刊,俄出版日期,作者文献。文摘讲介用于当今键盘的开关结构例如有金属弯面结构有接点间放隔板的机,一收集了出版日期年来海外发表的有关银文摘讲介用于当今键盘的开关结构例如有金属弯面结构文摘、。基烧结电接点研究开发情况具有优良的导电性但作为接点材料要具有稳定的,。、。械结构膜开关电容性开关它们具有为原来所没有的触感或者增大接键行程的机构、、、。。接触电阻耐腐蚀性机械性能耐焊接性等另外还介绍市售的各种键盘规格还对。。等要求就显得不十分理想因此需添加各,新术语也作了说明。、种元素本文介绍这些元素的化学成份形表面物质对小型继电器接点接触电阻的、、。分散等许多开发研究的情况用脉冲电源进行连接器接点金电镀刊日,作者下条武美安藤和臣八东新工业文献表雨技术实务状影晌告日,作者石崎康雄小林贤等文献神奈川县工业试验所研究报告出版日期,文摘用电子探针显微分析仪和俄歇电子光谱学分析对加,。一出版日期本文叙述了脉冲电镀和直流电镀。速试验和现场试验的接点接触面进行观察结果发现接触不良原因是硫化银膜层的生文摘、、。长尘埃的附着底金属的附着等还从硫化银膜层造成接触电阻的毕加来评价接点材。并加以比较还甘述了有关脉冲电介中,法、。的核产生增长一般理论在实用方而的镀、、金层镀的通孔硬度内部应力等物理性能及。脉冲电介对连接器接点的金电镀的适用性。料电子设备工业中的锡合金电镀触点?一一经受严酷条件的膜开关?。。刊刊英,英作者作者?文献,文献了。,一被称谓千电路的低功率回路用触版口期文摘户、一版日期。点采用锡合金电镀设计需要可镀金对表,文摘介绍膜开关的优点给予选择指,第期接插件文摘、、。面接触有影响的是膜层硬软膜层腐蚀氧大特点是接触可靠又有经济性封孔处理技。术是用绝缘膜层进行涂复处理的技术由防腐成份和基油成份组成的有机涂膜可分有。化物之间的通导等设计上应注意几点克以上接触强度应采用密封咬合①②咬。楔形接触应避用半球型接点③次以上机胺和无机涂膜铬酸前者耐溶性差多。。、咬合使用润滑剂④腐蚀方面考虑到电化学后者耐磨性差本文还对连接器的电镀封、。金属迁移的电弧损耗和钧理性能孔处理封孔处理效果的试验法作了介绍、双。二月中。二二。。刊,二铝化镶在电接点材料的应用中口毛攻毛月毛互刊俄俄几作者入文献文摘一出版日期为降低银接点材料中的贵金属的耗量和耐腐蚀性以及改进导电性本文研究了金属,,出版日期加,一测量,,脉冲次,一阳极迁移金属和阴极损耗研究电弧耗量和间化合物的应用可能性和系,。。物理性能的相互关系本文披露了按周期表接点材料的电气及机械性能为决定、分析垅在银中的最佳含量合全的耐,分左右,群展示各自的耗量和物理性能的。、、、密切关系并得出阳极消耗同结晶内原子结腐蚀性物理机械性能内部细微结构加。合强度的物理特性的关系比核同电子结合特工性作为接点材料认为银合金中含有。性更为紧密而阴极消耗则相反的结论,双倾率非线性洲且法对触点的应用会作者衣内轮功秋山纯等文献电子通信学会论文什志。都能满足接点材料的性能要求连接器制造英文献版日期一刊出,、文摘连接器行业期待新产品新材料出版日期,。,。愿望强烈其工艺规程是把握战略成功的关。键公司对连接器系统即微型的、。的开发短小化获得成功文章就,连接器来请介的控、一文摘本文是研究测量触点的电压电流非线性关系来检出接点表面缺陷的这方面问。题同原方式相比电压测量到次失真,。现可测量到次失真该测量法具有更高的。制还请到电子设备产品的连接器动向直角形连接器。一,、。灵敏度价廉的特点还叙述了测量原理及测量装置的规格。还刊载了有不同材料及不同形状的好儿种接点的实测数据失真电压、刊,英作者文献。失真率等加以参考,、封孔处理技术对连接器的应用刊日作者岩野博松下电工文献松下电工技报一出版日期出版日期一文摘为大规模印制板回路之间的连接采用直角形连接器本文介绍这种连接,。。器的用法采用本连接方法与原方法相比,可大幅度缩短回路间的距离这样可减少传,。送延迟时间卞福根译。文摘木文是篇斜针孔对策报告其最

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